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DOWSIL? TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5121C 道康寧新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound
DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound為服務(wù)器、臺(tái)式電腦、 筆記本電腦和游戲手柄中的 MPU 的冷卻 提供有效熱傳輸。 性能這些數(shù)值為典型【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5022 Thermally Conductive Compound
產(chǎn)品信息名稱： 道康寧TC-5022導(dǎo)熱硅脂 型號(hào)：TC-5022品牌：道康寧、Dow Corning 包裝：1KG產(chǎn)品概述道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5021 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5021 道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂美國(guó)道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶【詳細(xì)】
DOWSIL? SE 9184 White RTV
SE9184高導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅密封膠干結(jié)方法：室溫濕氣固化，無(wú)需烘爐；無(wú)溶劑，無(wú)需通風(fēng)；表干時(shí)間短，可以提高在線處理速度；固化還可以通過(guò)加熱進(jìn)行加速；涂敷之后不流動(dòng)；精煉型低揮發(fā)性，降低了可能對(duì)周圍部件【詳細(xì)】
DOWSIL? SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
道康寧DOWSIL陶熙SE4486導(dǎo)熱硅膠 SE4486高導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱元件粘接產(chǎn)品性能參數(shù)表品牌型號(hào)：道康寧SE4486包裝規(guī)格：330ml/支產(chǎn)品顏色：白色保質(zhì)期限：9個(gè)月存放環(huán)境說(shuō)明：室溫,陰涼【詳細(xì)】
DOWSIL? SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL SE-4485 陶熙有機(jī)硅dow corning4485道康寧熱傳導(dǎo)粘合劑 ，單組份；灰色 加熱固化；高熱傳導(dǎo)性，330ML產(chǎn)品特點(diǎn)·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈【詳細(xì)】
DOWSIL? 340 Heat Sink Compound
DOWSIL陶熙DOW CORNING340 HEAT SINK COMPOUND導(dǎo)熱硅脂（型號(hào)DC340，品牌：美國(guó)道康寧，9KG） 道康寧DC34【詳細(xì)】
DC4
DOW CORNING 4 ELECTRICAL INSULATING COMPOUND 電J緣膏/硅脂（型號(hào)DC4，品牌：美國(guó)道康寧，150g/支，12支/箱） 道康寧DO【詳細(xì)】
DOWSIL? SC 102 Compound
DOWSIL SC102 導(dǎo)熱膏散熱復(fù)合物是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀硅酮材料。這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。復(fù)合物能維持稠度直到約177℃。因此，它有助于保持可靠的【詳細(xì)】
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